方案和应用

行业应用

半导体晶圆激光切割机的数据采集和控制

        近年来随着光电产业的迅猛发展高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大晶圆切割技术对提高成品率和封装效率有着重要影响传统晶圆切割技术精度低、效率低。激光切割技术集光学精密机械电子技术和计算机技术于一体与传统加工方法相比它具有加工速度快、晶圆浪费少、自动化程度高等优点,已被半导体行业广泛采用。因此,近几十年来,市场对激光切割机的需求越来越大,为了提高晶圆利用率和集成度,对切割精度要求也越来越高。石竹科技专门提供高性能的嵌入数据采集、计算处理和通信产品,多年来为相关装备厂家提供了高性能和高可靠性的处理器(VG5、CFP616)、图像采集卡(CL331)和其它通信及I/O产品(NAC-MU408NAC-GE-XMC),用于设备的控制和通信。


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